人才作为集成电路产业发展的第一资源,对于产业的发展起着至关重要的作用。2017年5月16日,为了帮助集成电路行业和企业管理层和从业者更清晰全面的了解集成电路行业人才现状,工业和信息化部软件与集成电路促进中心、《中国集成电路产业人才白皮书》编委会协同安博教育、摩尔精英和新思科技,共同发布《中国集成电路产业人才白皮书》(2016-2017),希望借此推动我国集成电路人才的培养和产业的发展。
2016年,我国集成电路产业继续保持高速增长的势头。根据中国半导体行业协会2017年的最新统计,2016年中国集成电路产业销售额高达4335.5亿元,比上年增长20.1%,产业结构上,芯片设计业与芯片制造业所占比中国呈逐渐上升的趋势。
面对集成电路行业的快速发展与变化,人才的调整与培养成为集成电路产业寻求突破的关键之一。中国电子信息产业发展研究院院长,工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任卢山认为,比集成电路更加缺少的是相关领域的人才。随着中国集成电路的发展,人才的短板成为不可忽视的问题,如何推动更多的人才加入这一领域,是白皮书所要解决的问题之一。
只有产业的崛起才需要更多的人才,近年来随着中国集成电路产业的快速增长,根据《国际集成电路产业推进纲要》,产业规模到2030年将扩大5倍以上,对人才的需求将成倍增长。所以,黄劲提出了这样一个观点——集成电路产业的发展和人才的培养是相辅相成的,没有集成电路的发展再多的人才都无用武之地,而没有足够的人才,中国的集成电路产业也难以屹立于世界集成电路产业之林。
中国集成电路产业人才培养需要如下几个要素:硅谷和国内高精尖人才集成电路领域创新创业带头。高水平应用型人才。及时更新的工业界的IP及各种中国资源库。先进的微电子课程与教学。真实的环境,全流程EDA工具。海内外学术界和工业界的一流师资。为了将这些要素更好的融合到中国的集成电路产业中,我们应当树立创新的集成电路人才培养模式,从而树立先进的教育理念和培养模式,与校企共建专业和学院,师资拥有集成电路产业背景,丰富职业教育育人经验,进行实训基地和实训模式,将线上线下教学的有机结合。
中国教育学会会长钟秉林指出,虽然,中国高等教育发展很快,高等学校已经超过2800所,人数超过3700万人,但是高等人才就业压力很大。尤其是在集成电路产业这样的高精尖行业,提供高素质人力资源支持还做的不够好。
需要说明的是,集成电路产业综合性强,与多门学科技术和学科专业都有不可分割的密切关系,比如物理学、材料学、计算机学等。中国高等院校应当进一步为产业输送大量的符合产业需求的高素质人才,为中国集成电路产业的发展做出贡献。
工信部电子信息司副司长彭红兵指出在支持集成电路产业发展的同时,我们应当注重人才在产业发展中的问题与作用,尤其是高校的专业设置问题。可以说,高校的教育体制和教育学科的限制在很大程度上资源了集成电路产业人才的培养。
白皮书内容解读
我国信息技术产业规模多年位居世界第一,但由于以集成电路和软件为核心的价值链的核心环节自主性不强,行业平均利润率较低。只有做大做强中国集成电路产业,才能够从根本上保证信息产业的长期繁荣和发展,也才能从根本上保证中国的信息安全和国家安全。
本白皮书一企业调研为主,调研企业样本共计600余家,同时也针对国内100多所高校进行了调研。
参与调研面向中国境内的集成电路企业(包 括在中国注册和开设办事处的跨国 企业),样本覆盖全产业链。全国范围内选取了133所开设集成电路 和相关专业的高校。包括示范性微电 子学院9所,筹建微电子学院17所。
其中民营企业占50%,国有企业占13%,外资与合资企业占34%。国内集成电路产业的重要企业大都成为主要调研对象,调查具有广泛的代表性。
产业链方面,调研的企业中芯片设计服务与无晶圆半导体公司等IC设计企业占50%,其中无晶圆半导体企业占据半壁江山,达到58%。
白皮书还指出,处于不同产业链的企业在人才的地理分布方面呈出多样性。
白皮书关键词解读
工业和信息化部软件与集成电路促进中心副处长徐珂对白皮书的几个关键词进行了解读。
首先,我国IC人才呈 “一轴一带”分布,“一轴一带”:东起上海、西至成都、重庆的“沿江分布轴”和北起大连,南至珠江三角洲的 “沿海分布带”。
其次,IC人才供不应求 产业人才的供给与产业发展的增速不匹配,单纯依托高 校培养IC人才不能满足产业发展的要求
再次,推动IC人才 “供给侧改革”,面对新时期产业发展对人才提出的新要求。关注人才供给侧,改革创新IC人才培养方式,提质增效,注重高端集成电路产业人才培养工作。
最后,“产学研”融合 培养IC人才,解决好目前我国IC产业人才在数量和质量上的问题,需要产学研深度融合。共同来发现人才、培养人才、储备人才。
企业人才状况分析
地理分布:处于不同产业链的企业在人才地理分布方面呈现出多样性。
岗位分布:半导体封装测试、晶圆制造和代工IDM的生产制造类岗位占比较大。Fabless\Design Service\EDA\IP 类公司研发类岗位均占到 60%以上。
学历分布:硕士生、本科生占大多数。Foundry \IDM以及半导体封装测试企业大专生占比较大。
职级分布:芯片设计服务企业经理级别的人才较多。EDA\IP类企业专业人才较多。半导体封装和测试和板级方案设计企业的辅助专业技术人才占比较大。
工作年限:相对欧美发达国家,我国集成电路企业拥有10年以上工作年限的人员较少。 其中,晶圆制造和代工企业,10年工作经验以上的人员较多。封装测试类企业,3年以下工作年限的人才占大多数。其他类别的企业分布较平均。
离职率:半导体封装和测试企业离职率较高;分销商和晶圆代工、EDA和IP类企业离职率最低。其他类别企业较平均。
高校人才状况分析
高校IC人才培养,地域分布不均衡,产业分布与高校布局应相辅相成。按照我国IC产业的整体分布和高校 IC人才地域分布统计。长三角、京 津冀地区有较好的IC人才培养高校 布局。珠三角地区集成电路人才培 养的高等院校较少。与产业发展不相称。
高端集成电路人才,培养数量缺口巨大,技术人员培养数量需要跟上产业规模发展增速。产业高速发展对人才的需求量激增。 各高校和相关专业招生数量呈增加趋势。但人才的数量和质量任然不能满足产业发展的需要。IC人才培养工作需要多管齐下,突破人才这一产业发展的关键瓶颈。
创新人才培养机制,“产学研”协同育人,产业界多方联动,培养合格IC人才。开展产学研合作,拓展多元化 人才培养模式。开放办学,面 向重点区域不断推进职业化教 育。同时,吸引交叉学科行业 人员进入集成电路行业就业。
如何营造合适中国集成电路产业发展的人才培育环境
对于一个迅速发展的产业而言,仅仅依靠若干所一流的高等学校培养人才是远远不够的。那么如何才能够营造合适中国集成电路产业发展的人才培育环境呢?在会后的主题论坛上,各位嘉宾分别就这一问题发表了自己的观点。
清华大学微电子与纳电子学系教授王志华根据自己多年的教学经验指出,培养人才责无旁贷,高等院校应当做好自己的事情。什么是自己的事情呢?就是从来不考虑学生就业,但是学生从来不缺少就业的机会,这样才能够真正的培养出有用的实用性人才,真正能够从事集成电路产业的人才,为行业做出应该有的贡献。
集成电路融合了电子信息、物理、化学、材料自动工程等40多种科学技术及工程领域,集成电路人才,特别是高端人才需要具备综合知识背景。
那么一流学校如何培养出更多的人才?王志华指出,企业不要试图把对于人才的需求全部压在国内的26所高校上。大学应当按照教育规律,做好自己的事情,开展产学研合作,扩展多元化人才培养模式,开放半血,面向重点区域不断推进职业化培训以吸引更多行业人员进入集成电路行业。
“从2015年成立以来,我们已经能够在线上提供超过4000个职位。”摩尔精英首席执行官张竞扬表示,“对于集成电路产业对于人才的需求成对,我们具有切身的体会。集成电路产业对于人才的需求是非常迫切的,各大企业对于人才的企业甚至达到了匪夷所思的地步。其中,设备企业对于人才的需求最为迫切,除了校招等传统渠道之外,企业对于培训机构的需求,需要培训机构能够将低端人才培养成为市场和企业需求的人才。如何在未来五年为企业提供需要的人才储备,这是我们今后将重点思考的问题。”
展讯通信人力资源全球副总裁沈小靖表示:“集成电路产业进入的成本越来越高,获得人才的成本越来越高,在向着中高端转型的过程中,成本也在不断攀升。这一点在展讯通讯不断发展的过程中体现的尤其明显。”
产业要有非常好的生态,也需要注意培养良好的人才生态,企业的发展和产品的升级换代,最主要的是需要人才,在本土企业逐渐步入全球化的过程中,本地的人才如何与国际的人才共同协作,这中间需要面对许多问题。
全球的需求是不断变化的,对于人才的需求也是不断变化和全方位的,这种趋势对于人力资源就带来了非常大的挑战,就需要企业更好的做好招聘工作,需要做的工作也是非常多的。
中科院微电子所所长周玉梅指出,与企业培养人才的方式不同,高校应当采取,科教融合的培养人才的培养模式。充分了解人才的分布与需求。
学校、企业共享配需资源,合作开展培训。发挥学院、企业在职业培训上的各有优势,合作共享培训资源,双方联合,深度合作。
来源：半导体行业观察
